[주식분석] 코리아써키트(Korea Circuit) 분석: 반도체 패키지 기판 강자

 

 

반도체 산업은 4차 산업혁명의 핵심 기반으로, 글로벌 시장에서 꾸준한 성장세를 이어가고 있습니다.

특히 반도체 패키지 기판(PCB, Printed Circuit Board)은 반도체 칩의 성능을 극대화하고

안정성을 확보하는 데 필수적인 부품으로, 이에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.
이러한 시장에서 주목받는 기업이 바로 <코리아써키트(Korea Circuit)>입니다.

이번 포스팅에서는 코리아써키트의 기업 개요, 사업 영역, 성장 동력, 재무 성과 및 향후 전망을

심층적으로 분석해보겠습니다.

[목차여기]

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1. 코리아써키트 개요

 

• 설립연도: 1972년
• 주요사업: 반도체 패키지 기판(PCB), 모듈 PCB, 메인보드 PCB 제조
• 모기업: 두산그룹 계열사(두산테스나, 두산퓨얼셀 등과 함께 전자·반도체 부문 포트폴리오 구축)
• 생산시설: 한국 안산 본사 및 해외 생산 거점 확보

 

코리아써키트는 국내 PCB 산업을 선도하며, 글로벌 고객사에 고품질의 패키지 기판을 공급하고 있습니다.

최근 반도체 수요 증가에 따라 고성능 패키지 기판(FCBGA, CSP 등) 생산에 집중하며 경쟁력을 강화하고 있습니다.

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2. 주요 사업 부문

 

1) 반도체 패키지 기판(Semiconductor Package Substrate)

 

반도체 칩을 보호하고 전기적 신호를 안정적으로 전달하기 위한 기판으로,

코리아써키트의 핵심 사업 부문입니다.

 

• FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array): 고성능 CPU·GPU용
• CSP(Chip Scale Package): 스마트폰, IoT 기기에 최적화

 

강점: 고난도 패키지 기판 제조 기술 보유, 글로벌 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스 등)과의 협력

 

2) 모듈 PCB(Module PCB)

5G, 스마트폰, 자동차 전장 등에 사용되는 고밀도 다층 PCB를 공급합니다.

 

• 스마트폰 AP(Application Processor) 모듈, 5G 통신 모듈 PCB 수요 급증
• 전기차(EV) 및 자율주행차향 PCB 시장 확대

 

강점: 5G 통신 확산에 따른 지속적 수요 증가

 

3) 메인보드 PCB(Mainboard PCB)

PC, 서버, 노트북 등 IT 기기의 메인보드에 사용되는 PCB를 제조합니다

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• 고성능 서버 및 AI 서버 수요 증가에 따른 수혜 예상

 

강점: 글로벌 IT 기업과의 안정적 파트너십 확보

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3. 성장 동력 및 경쟁력

 

1) 반도체 패키지 기판 시장의 호황

 

AI, 데이터센터, 전기차 등 미래 산업의 성장으로 고성능 반도체 수요가 급증하고 있습니다.

• AI 반도체용 고성능 FCBGA: NVIDIA, AMD 등에서 요구하는 고집적 패키지 기판 필요
• 5G 스마트폰 및 IoT 디바이스: CSP와 SIP(System In Package) 수요 확대

 

코리아써키트는 FCBGA 생산능력 확대를 위해 2024년부터 안산 공장의 추가 증설을 진행 중입니다.

 

 

2) AI 및 데이터센터 성장

 

ChatGPT를 비롯한 생성형 AI 서비스 확산으로 데이터센터와 고성능 서버 수요가 급증하고 있습니다.

 

• AI 서버에는 고속 데이터 전송을 위한 고성능 PCB가 필수적
• 글로벌 클라우드 업체(아마존, MS, 구글 등)의 투자 확대

 

AI 서버향 FCBGA 시장에서 코리아써키트의 경쟁력 강화 전망

 

3) 전기차·자율주행차 시장 진출

전기차의 전력제어 시스템, 자율주행을 위한 센서 모듈 등에도 고성능 PCB가 필요합니다.

 

• 전장용 PCB는 내열성과 신뢰성이 필수
• 전기차 배터리 관리 시스템(BMS) 기판 수요 급증

 

코리아써키트는 글로벌 전기차 브랜드와 협력해 전장용 PCB 포트폴리오를 확대 중

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4. 재무 성과 분석

 

• 2023년 매출: 약 1조 2,000억 원(전년 대비 15% 증가)
• 영업이익률: 10%대 유지(반도체 업황 회복에 따른 수익성 개선)
• 투자 계획: 2025년까지 반도체 패키지 기판 생산능력 30% 확대 계획

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5. 향후 전망

 

1. AI 반도체 시장 확대
AI 반도체는 고성능, 고속 데이터 전송이 필수적입니다. 코리아써키트는 FCBGA 라인 증설로 AI 반도체 기판 수요 증가에 대응할 예정입니다.

2. 5G 및 6G 통신 성장
5G 스마트폰 및 네트워크 장비 확대와 향후 6G 도입에 따른 통신 PCB 수요 증가 예상됩니다.

3. 전기차 및 자율주행차 시장 진입 가속화
전기차 시장이 폭발적으로 성장하며 전력제어용 PCB 수요가 급증할 것입니다.

 

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지속 성장 가능성이 높은 반도체 패키지 기판 강자

 

코리아써키트는 반도체 패키지 기판, 모듈 PCB, 메인보드 PCB 분야에서 기술력과 안정적 고객 기반을 확보한 기업입니다.
AI, 전기차, 5G 등 미래 산업의 성장에 따라 PCB 시장이 확대됨에 따라, 코리아써키트의 성장 잠재력은 더욱 커질 것으로 전망됩니다.

 

PCB 산업의 핵심 플레이어, 코리아써키트의 행보에 주목해보세요!